半導体や電子デバイスが輸送や使用時に受ける振動や衝撃への耐性を評価します。

専用の試験装置を使用して、規定の条件にて製品へストレスを印加しますします。

(1)振動試験
    【試験条件例】 周波数:100〜2000Hz　ピーク加速度:20G　方向X／Y／Z　各方向:9min
    【参考規格例】 JIS,JEITA
    【対応範囲】 最大荷重:500Kgf　最大加速度:100G　周波数範囲:5〜4.5KHz　最大振幅:20mmP-P
(2)衝撃試験
    【試験条件例】 ピーク加速度=500G　振幅=1ms(半正弦波)　方向X1,2／Y1,2／Z1,2　各方向3回
    【参考規格例】 JIS,JEITA
    【対応範囲】 最大加速度:2000G　波形:半正弦波

振動試験装置

衝撃試験装置

【中空パッケージの半導体製品について衝撃試験を実施する場合】
    試験条件：ピーク加速度=500G　振幅=1ms(半正弦波)　方向X1,2／Y1,2／Z1,2　各方向3回
           　　　数量=10個
    概算費用：6万円〜
    試験工期：2日

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形図
        ・試験条件
        ・試験時間
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。
    ＊試験用治具作成も可能です。
    ＊サイズ的に対応できない物は、協力工場にて実施致します。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。