RENESAS
 

信頼性試験
高温保存試験／低温保存試験
耐湿性試験(高温高湿試験)
温度サイクル試験／熱衝撃試験
プレッシャークッカーテスト
温湿度サイクル試験
塩水噴霧試験
振動試験／衝撃試験
静電気破壊試験(ESD試験)
ラッチアップ試験
通電試験
その他試験
特性検査
選別検査・スクリーニング
電気的特性の測定（テスト）
光学的特性の測定
解析・分析
構造解析・故障解析
分析
故障・モード別評価
ウィスカ評価試験
はんだ接合部の実装評価試験
グリーン調達材料評価試験
宇宙用半導体デバイス評価試験
評価用装置・部材
評価用装置作成
評価用部材作成
はんだボール再搭載(リボール)
目的
半導体や電子部品の電気的特性を測定します。
方法
テストプログラムやテストボードを作成して、電気的特性を測定します。

    【目的】  メモリIC,マイコンIC,ロジックIC,リニアIC,ディスクリート製品,受動部品の電気的特性を測定します。
    【試験条件例】  リニアIC(Ope-AMP)のデータシートに基づく電気的特性の測定
    【対応範囲】  メモリテスタ：動作スピード=60MHz,ドライバ=576pin,I/O=288pin
マイコンテスタ：動作スピード=33MHz,対応ピン数=256pin
リニアICテスタ：電圧=±30V,電流=±300mA,対応ピン数=32pin
トランジスタテスタ：電圧=1000V,電流=10A,対応ピン数=3pin
インピーダンスアナライザ：印加電圧=5mV〜1.1V,周波数=5Hz〜13MHz
超絶縁抵抗計：測定電圧=1,000V,測定範囲=0.5MΩ〜1000MΩ
ナノボルト/マイクロオームテスタ：最小測定電圧(抵抗)=1nV(1μΩ)

マイコンテスタ
 テストボード作成 
 テストプログラム作成 
費用・期間
【汎用Ope-AMPについてデータシートに基づいて測定を実施する場合】
    試験条件：製品データシートに基づく,数量1000個
    概算費用：30万円〜
    試験工期：10日

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形
        ・試験条件
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。