半導体や電子部品のパッケージシール部分等が温度変化または温度変化の繰返しを受けた場合の耐性を
評価します。

温湿度サイクル槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度／湿度下で規定の時間投入します。

【試験条件例】 温度=25℃/95%〜60℃/95%,サイクル数=500サイクル(高温,低温各60分)
【参考規格例】 JIS,JEITA
【対応範囲】 温度：-40〜150℃　湿度：20〜98%

【一般的なパッケージの半導体製品について温湿度サイクル試験を実施する場合】
    試験条件：温湿度=25℃/95%〜60℃/95%　サイクル数=100サイクル(200hr相当：中間取出しなし)
    概算費用：13万円〜
    試験工期：9日

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形
        ・試験温度,湿度
        ・試験時間
        ・中間取出し時間
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。