RENESAS
 

信頼性試験
高温保存試験/低温保存試験
耐湿性試験(高温高湿試験)
温度サイクル試験/熱衝撃試験
プレッシャークッカーテスト
温湿度サイクル試験
塩水噴霧試験
振動試験/衝撃試験
静電気破壊試験(ESD試験)
ラッチアップ試験
通電試験
その他試験
特性検査
選別検査・スクリーニング
電気的特性の測定(テスト)
光学的特性の測定
解析・分析
構造解析・故障解析
分析
故障・モード別評価
ウィスカ評価試験
はんだ接合部の実装評価試験
グリーン調達材料評価試験
宇宙用半導体デバイス評価試験
評価用装置・部材
評価用装置作成
評価用部材作成
はんだボール再搭載(リボール)
目的
半導体や電子デバイスを塩霧で使用/保存した場合の外装メッキや塗膜の耐性を評価します。
方法
専用の試験槽を使用して、規定温度で規定濃度の塩水を噴霧した状態の中へ投入します。

    【試験条件例】 温度=35℃ 濃度=5% 時間=48hr
    【参考規格例】 JIS,JEITA
    【対応範囲】 温度:35℃ 湿度:20〜98%
*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。
塩水噴霧槽            
費用・期間
【キャンタイプパッケージの半導体製品について塩水噴霧試験を実施する場合】
    試験条件:温度=35℃ 塩水濃度=5% 時間=48hr 数量=10個
    概算費用:8万円〜
    試験工期:3日

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形
        ・試験温度,湿度
        ・試験時間
        ・中間取出し時間
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。