半導体や電子部品が基板に実装された状態でのはんだ接合部の耐性を評価します。

温度サイクル試験により評価します。

    【目的】  材料間の線膨張係数差による応力に対する接合部の耐性を評価します。
    【試験条件例】  -40℃／125℃,2000サイクル
    【参考規格例】  JEITA
    【対応範囲】  温度サイクル槽,抵抗測定,引き剥がし強度試験,基板曲げ試験,横押し試験,断面観察,その他

《接合部評価判定方法事例》

引き剥がし強度試験

横押し試験

基板曲げ試験

接合部断面観察

【鉛フリーはんだ(Pbフリー)にて実装された接合部の評価を実施する場合】
    試験条件：-40℃／125℃,500サイクル(500hr相当),数量10点,断面観察よる判定
    概算費用：40万円〜
    試験工期：25日

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形
        ・試験条件
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。