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電気・電子機器用部品のウィスカ試験 |
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1.ウィスカとは |
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| ウィスカは、「猫のひげ」と呼ばれる金属めっき皮膜表面に発生したヒゲ状の結晶生成物である。
基本的に単結晶である。錫めっき内に蓄積された応力が発生・成長要因となる。 |
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| 弊社で実施した試験で発生したウィスカ形状（温度サイクル試験） |
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2.ウィスカの試験方法 |
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| 電気・電子機器用部品の錫または錫合金めっき端子のウィスカ試験の方法例を以下に示す。 |
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【試験方法】
母材やめっき材質の違い、目的によって試験を選定する。
(1)室温試験
試験目的 ： 下地層と錫めっき層との間で起こる銅の拡散によるウィスカ成長の検証
試験条件 ： 30°C/60%RH,4000hr
(2)高温高湿試験
試験目的 ： 錫めっき表面の酸化によるウィスカ成長の検証
試験条件 ： 55°C/85%RH,2000hr
(3)温度サイクル試験
試験目的 ： 錫めっき表面と下地の材料の膨張差によるウィスカ成長の検証
試験条件 ： -40°C/85°C,各30分,1000サイクル
【測定方法】
初期、中間、最終時間にて、ウィスカの発生有無を光学顕微鏡やSEM等の装置を用いて観察を行う。
ウィスカの発生有無は、ウィスカの長さを測定する。
・ウィスカの定義 ： アスペクト比（長さ/直径）が2以上で、長さが10μm以上のもの。
【準拠規格】
JEITA ET-7410 |
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