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はんだボールの再搭載（リボール）
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リボールは協力工場での実施になります。
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1.リボールとは |
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一度基板より取り外したＢＧＡ／ＣＳＰ ＩＣの溶融して使用不可となったはんだボールを除去し、再度新しいはんだボールを搭載する事により、部品の再利用を可能にする技術です。
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2.リボールを行うメリット |
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| （1） |
製品の不良箇所特定（不良原因の切り分け）に活用することが可能となり、製品の早期品質向上に寄与します。 |
| （2） |
はんだ付けに起因する不良であった場合、部品を再利用することにより、高価な部品や基板の廃棄数を減少させて、御社の製造コスト低減に寄与します。 |
| （3） |
短納期にて実施可能で試作、研究開発をご支援致します。 |
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3.リボールの作業フロー |
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| （1）はんだ鏝とソダーウィックにて、パッケージのはんだを吸い取り、アルコールにて洗浄する。 |
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| （2）フラックス（はんだペースト）印刷用メタルマスクをパッケージにセットする。 |
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| （3）スキージにてフラックスを印刷し、フラックス印刷用 メタルマスクを離板する。 |
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| （4）はんだボール搭載用メタルマスクをパッケージにセットし、開口部にはんだボールを落とし込む。 |
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| （5）ボール搭載用メタルマスクをパッケージから離板、パッケージをリワーク装置に移動する。 |
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| （6）リワーク装置にてリフロー加熱を行い、はんだボールを溶融させる。 |
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4.特急対応 |
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はんだボール・パッケージサイズ／メタルマスクなどの在庫あるものは、特急対応が出来ますので、ご相談願います。最短コースでは着後翌日発送も可能です。
（在庫はんだボールサイズ：φ0.3mm、φ0.45mm、φ0.5mm、φ0.6mm）
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5.オプション |
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基板上のBGA/CSPを交換作業致します。（下記をご用意をお願い致します。）
・パッケージの寸法図面 ／ ・温度プロファイル
・温度プロファイル採取用サンプル基板/部品
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