パワー系半導体デバイスの信頼性試験は、主に構成材料の線膨張係数差から 生じる繰返し疲労により、クラックや剥離といった故障モードが発生することが知られています。　 また、これらの故障モードが、製品の寿命を決める重要なファクターとしても知られています。 以下に信頼性試験の実施メニューについて一例をご紹介いたします。