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鉛フリーはんだ接合耐久性試験 |
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| 電子部品の接合に使用するはんだは、長らく錫-鉛共晶はんだであったが、環境負荷低減の観点から鉛フリーはんだへ切り替えが進んでいる。電子部品が基板にはんだ実装された時の接合耐久性に対する試験を実施する。 |
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1.試験方法 |
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■試験方法
温度サイクル試験（温度急変試験） 条件例 -40°C/125°C，各30分
■判定方法
(1)SMDの引きはがし強度試験
(2)SMDの横押しせん断強度試験
(3)挿入部品の引張り強度試験
(4)各部品の断面観察
(5)SMDの基板曲げ試験
(6)BGAのデイジーチェーン導通性判定
(7)SMDの落下衝撃試験
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| 引きはがし強度試験 |
横押しせん断強度試験 |
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| 端子の断面観察 |
基板曲げ試験 |
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2.はんだ接合部の断面観察例 |
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| 試験 |
温度サイクル試験（-40°C／125°C，各30分，3000サイクル後） |
| 部品 |
IC（リード Cu系，Sn-Pbめっき） |
| 基板 |
FR-4（Cuパターン） |
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| 【はんだ：Sn-Pb】 |
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| 高温にさらされた影響で、Snの拡散が進行しα相が粗大化している。
高温／低温の繰り返しの影響で、部品のリード／はんだ／基板の熱膨張係数の違いにより、はんだ接合部に応力が加わり、クラックが発生していると考えられる。 |
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| 【はんだ：Sn-3Ag-0.5Cu】 |
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| はんだ−母材界面でのSnの拡散による金属間化合物成長（Cu-Sn,Ni-Sn）により、
これらの化合物が硬くて脆いことから界面に応力が集中しクラックが発生していると考えられる。
一般的に、Pbフリー品はSn-Pbより接合強度特性は優れている。 |
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