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 パワー系半導体デバイスの信頼性試験
IPM(インテリジェントパワーモジュール),IGBT,MOS FETなどのパワー系半導体デバイスは、主にモーターを効率よく回す用途に用いられています。 |
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鉛フリーはんだの接合耐久性試験
電子部品の接合に使用するはんだは、長らく錫-鉛共晶はんだであったが、環境負荷低減の観点から鉛フリーはんだへ切り替えが進んでいる。 |
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グリーン調達関連材料分析
グリーン調達とは、企業が原材料等を購入する際、環境負荷の少ない物質を優先すること、またはそ
のような配慮をしている企業から優先して調達する... |
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半導体デバイスの静電破壊試験(ESD)
LED(Light Emitting Diode，発光ダイオード)は、P-N接合を持つ半導体素子であり、電気を光に変換することが出来る。各色の発効効率は年々増加しており、現在は... |
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半導体デバイスのラッチアップ試験
ＣＭＯＳデバイスは、構造上デバイス内部にバイポーラ型の寄生トランジスタ回路が構成され、それがサイリスタと同じ構成になることから、... |
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はんだボールの再搭載（リボール）
一度基板より取り外したＢＧＡ／ＣＳＰ ＩＣの溶融して使用不可となったはんだボールを除去し、再度新しいはんだボールを搭載する事により、... |
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