半導体や電子部品の良品／不良品の選別を実施します。

なお、初期的に故障が内在している可能性がある場合、予めバーンインやエージングといった

電気的あるいは機械的なストレスを短時間印加した上で行うスクリーニング試験を実施します。

電気的特性や非破壊検査等により、良品／不良品の選別を実施します。

(1)電気的特性による方法
    【目的】  電気的特性を測定することによって判定基準を元に良品／不良品の判定を行います。
    【試験条件例】  温度サイクル試験10サイクル後に電気的特性を測定してクラックの初期不良を選別します。
    【対応範囲】  各種電気的特性の測定,外観検査,テーピング

(2)非破壊検査による方法
    【目的】  非破壊による検査方法よって判定基準を元に良品／不良品の判定を行います。
    【試験条件例】  X線透過による内部ワイヤ断線の不良を選別します。
    【対応範囲】  Ｘ線透過装置(200倍),実体顕微鏡観察(1000倍),工業顕微鏡測長(1μm),外観検査,テーピング


《選別試験・スクリーニング試験の流れ》

エージング

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電気的特性

⇒

外観検査

⇒

梱包・出荷

【汎用3端子レギュレータICについて出力電圧を自社規格に合った製品にする選別試験を実施する場合】
    試験条件：出力電圧判定,数量1000個,(＊外観検査,テーピング込み)
    概算費用：35万円〜
    試験工期：10日

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形
        ・試験条件
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。