RENESAS
 

  信頼性試験
高温保存試験/低温保存試験
耐湿性試験(高温高湿試験)
温度サイクル試験/熱衝撃試験
プレッシャークッカーテスト
温湿度サイクル試験
塩水噴霧試験
振動試験/衝撃試験
静電気破壊試験(ESD試験)
ラッチアップ試験
通電試験
その他試験
  特性検査
選別検査・スクリーニング
電気的特性の測定(テスト)
光学的特性の測定
  解析・分析
構造解析・故障解析
分析
  故障・モード別評価
ウィスカ評価試験
はんだ接合部の実装評価試験
グリーン調達材料評価試験
宇宙用半導体デバイス評価試験
  評価用装置・部材
評価用装置作成
評価用部材作成
はんだボール再搭載(リボール)
目的
半導体や電子部品が長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を加速評価します。
方法
プレッシャークッカー槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度/湿度下で規定の時間投入します。
【試験条件例】 温度=130℃85%RH 時間=100hr 中間取出し時間=25hr/50hr
【参考規格例】 JIS,JEITA
【対応範囲】 温度=105〜143℃ 湿度=75〜100% 圧力=0.02〜0.2MPa
*試験サンプルの大きさ、形状によって制限を受けます。
    { 装置内容積:355W×355H×426D mm }
プレッシャークッカー槽

費用・期間
【一般的なパッケージの半導体製品について高温高湿試験を実施する場合】
    試験条件:温度=130℃ 湿度=85% 時間=100hr(中間取出しなし)
    概算費用:10万円〜
    試験工期:5日

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形
        ・試験温度,湿度
        ・試験時間
        ・中間取出し時間
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。