半導体や電子部品の信頼性試験をご紹介します。

(1)気密性試験
      【目的】  気密封止パッケージ製品の気密性を評価します。
      【試験条件例】  グロスリーク試験,Heリーク試験
      【参考規格例】  JEITA,JIS
      【対応範囲】  グロスリーク試験(加圧グロス可能),Heリーク試験

(2)ガス腐食試験
      【目的】  半導体や電子部品が腐食性ガス雰囲気中に曝された場合の耐性を評価します。
      【試験条件例】  H2Sガス,SO2ガス,NO2ガス,Cl2ガス
      【参考規格例】  JIS
      【対応範囲】  H2Sガス,SO2ガス,NO2ガス,Cl2ガス雰囲気

(3)耐溶剤性試験
      【目的】  半導体や電子部品の洗浄に対するインクマーキング等の耐性を評価します。
      【試験条件例】  イソプロピルアルコール
      【参考規格例】  JEITA,JIS
      【対応範囲】  イソプロピルアルコール

(4)加湿＋実装ストレスシリーズ試験
      【目的】  樹脂封止された表面実装用半導体の実装時の耐性を評価します。
      【試験条件例】  20hrベーク,168hr吸湿,リフロー加熱(260℃ピーク)
      【参考規格例】  JEITA,JEDEC
      【対応範囲】  ベーク処理,吸湿処理,リフロー加熱(Pbフリー対応多ゾーンタイプ),剥離評価

(5)PIND(Particle Impact Noise Detection)試験
      【目的】  気密封止などの中空パッケージされた半導体や電子部品の内部遊離異物を検出します。
      【試験条件例】  衝撃,振動,検出
      【参考規格例】  MIL
      【対応範囲】  MIL規格

ガス腐食試験装置

リフロー試験装置

PIND試験装置

上記以外の試験についても実施可能ですので、試験方法、費用、期間など、お気軽にお問い合わせください。
    ＊一部試験については、協力工場での実施になります。(その場合は事前にご提示いたします）

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。