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半導体デバイスの寿命試験 |
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半導体デバイスの寿命試験（環境試験） |
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| デバイスが貯蔵中、輸送中、使用中に遭遇するかもしれない温度や湿度の変化に耐えられるか評価する。 |
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| 温度サイクル試験 |
HAST |
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試験項目紹介 |
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動作寿命試験
高温保存試験
低温保存試験
恒温恒湿保存試験（高温高湿保存試験）
温度サイクル試験（温度急変試験）
温湿度サイクル試験
熱衝撃試験
不飽和蒸気加圧試験（HAST） |
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装置 |
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| ・高温槽 |
| 装置仕様 |
| 温度範囲 |
+40〜500℃ |
テストエリア寸法
（標準タイプ） |
600W×600D×650H |
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| ・低温槽 |
| 装置仕様 |
| 温度範囲 |
-70〜100℃ |
テストエリア寸法
（標準タイプ） |
600W×600D×850H |
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| ・恒温恒湿槽 |
| 装置仕様 |
| 温度範囲 |
-40〜100℃ |
| 湿度範囲 |
20〜98%RH |
テストエリア寸法
（標準タイプ） |
600W×800D×850H |
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| ・冷熱衝撃試験槽 |
| 装置仕様 |
| 方式 |
ダンパ切替による2ゾーン |
| 温度範囲 |
高温 +60〜300℃
常温 室温
低温 -70〜0℃ |
テストエリア寸法
（標準タイプ） |
650W×450×460H |
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| ・温湿度サイクル槽 |
| 装置仕様 |
| 温度範囲 |
高温 -40〜150℃ |
| 湿度範囲 |
20〜98%RH |
テストエリア寸法
（標準タイプ） |
700W×950D×700H |
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| ・液相冷熱衝撃試験装置 |
液相冷熱衝撃試験装置（装置仕様）
装置仕様 |
| 温度範囲 |
高温 +60〜160℃
低温 -65〜0℃ |
| 試料カゴ寸法（標準タイプ） |
150W×200D×150H |
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| ・HAST槽 |
| 装置仕様 |
| 温度範囲 |
105〜142.9℃ |
| 湿度範囲 |
75〜100%RH |
圧力範囲
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0.020〜0.196MPa
（0.2〜2Kg／cm2） |
飽和形
（標準タイプ） |
飽和形 355W×355H×426L |
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