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●電子線マイクロアナライザ（EPMA）加速電圧：0～30kV 分析倍率：Max3000倍分析元素：5B～92u 電子線分解能：100A 分析対象物：3μm以上	●走査形電子顕微鏡（SEM）加速電圧：1～30kV 分解能力：2nm（20A）倍率：×20～300,000


●超音波探傷装置（SAT）走査範囲：300×280mm 最大倍率：×500 分解能力：12μm 探触子：15～200MHz	●エミッション顕微鏡対物レンズ：×5，20，100 マクロレンズ：0.8（NA=0.4）最大視野：15×15.27mm


●ドライエッチング装置（RIE）エッチング方向：異方性ガス導入系：O₂,CHF3,CF₄ 発振器周波数：13.56MHz,Max200W SiN膜、SiO2膜の除去	●金属顕微鏡・実体顕微鏡倍率：×3.5～1000倍明視野、暗視野、簡易偏光


●切断・研磨機断面研磨機：25cm回転台、速度可変切断機：10cm回転刃、速度可変	●X線TV検査装置出力最大管電圧：70KV 出力最大管電流：0.1mA 拡大率：×10～200倍


●有害元素蛍光Ｘ線検査装置測定原理：ｴﾈﾙｷﾞｰ分散蛍光Ｘ線分析法Ｘ線照射径：1.2mmφ Ｘ線管：max.50kV、max.1mA

■その他の装置(協力工場での実施) FIB：イオンビームによる微細加工 FT-IR：有機化合物の構造解析 ICP-MS：無機元素分析

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