半導体や電子部品が長時間、高温高湿下に曝された場合の耐性を評価します。

高温高湿槽と呼ばれる試験槽を使用して、規定の温度/湿度下で規定の時間投入します。

    【試験条件例】 温度=85℃85%RH　時間=1000hr　中間取出し時間=96hr／240hr／500hr
    【参考規格例】 JEITA,JIS
    【対応範囲】 温度=10〜100℃　湿度=60〜98%

【一般的なパッケージの半導体製品について高温高湿試験を実施する場合】
    試験条件：温度=85℃　湿度=85%　時間=500hr(中間取出しなし)
    概算費用：25万円〜
    試験工期：21日

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形
        ・試験温度,湿度
        ・試験時間
        ・中間取出し時間
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。