半導体や電子部品の構造や故障原因調査のための物理解析を実施します。

各種解析方法を用いて、製品構造や故障原因の調査を実施します。

(1)構造解析
    【目的】  製品の構造を調査します。
    【試験条件例】  外観,Ｘ線観察,開封,内部光学観察
    【対応範囲】  外観,Ｘ線観察,開封,内部光学観察,断面観察(断面研磨),チップ断面観察(FIB),SEM観察,その他

(2)故障解析
    【目的】  故障原因を調査します
    【試験条件例】  外観,Ｘ線観察,開封,内部光学観察
    【対応範囲】  外観,Ｘ線観察,開封,内部光学観察,断面観察(断面研磨),チップ断面観察(FIB),SEM観察,その他


《構造解析・故障解析の流れ》

外観

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Ｘ線観察

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開封後内部観察

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断面観察

【汎用ロジックICについて、故障解析を実施する場合＝一般的メニュー】
    試験条件：外観,二端子間波形確認,Ｘ線観察,開封,内部光学観察,数量2個
    概算費用：90千円〜
    試験工期：1〜2週間

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形
        ・試験条件
        ・試験数量
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。
    なお、開封作業を伴うご依頼については出来る限り事前にダミーサンプルをご準備ください。
    サンプルによっては開封不可能の場合があるため、ダミーサンプルにて事前確認の必用がございます。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。