RENESAS
 

信頼性試験
高温保存試験/低温保存試験
耐湿性試験(高温高湿試験)
温度サイクル試験/熱衝撃試験
プレッシャークッカーテスト
温湿度サイクル試験
塩水噴霧試験
振動試験/衝撃試験
静電気破壊試験(ESD試験)
ラッチアップ試験
通電試験
その他試験
特性検査
選別検査・スクリーニング
電気的特性の測定(テスト)
光学的特性の測定
解析・分析
構造解析・故障解析
分析
故障・モード別評価
ウィスカ評価試験
はんだ接合部の実装評価試験
グリーン調達材料評価試験
宇宙用半導体デバイス評価試験
評価用装置・部材
評価用装置作成
評価用部材作成
はんだボール再搭載(リボール)
目的
半導体や電子部品が静電気による電気ストレスを受けた場合の破壊耐量を評価します。
方法
静電気の発生モデルにより、以下の3種類の方法があります。

(1)人体モデル(HBM法:Human Body Model)
      【目的】  デバイスに対して人体から静電気が放電された場合を模擬した試験です。
      【試験条件例】  C=100pF,R=1.5KΩ,1回印加 (C:コンデンサ容量,R:抵抗)
      【参考規格例】  EIAJ,JEDEC
      【対応範囲】  PIN数:1〜512pin,電圧:±10〜±8000V

(2)マシンモデル(MM法:Machine Model)
      【目的】  デバイスに対して機械から静電気が放電された場合を模擬した試験です。
      【試験条件例】  C=200pF,R=0Ω,1回印加 (C:コンデンサ容量,R:抵抗)
      【参考規格例】  JEITA,JEDEC
      【対応範囲】  PIN数:1〜512pin,電圧:±10〜±4000V

(3)デバイス帯電モデル(CDM法:Charged Device Model)
      【目的】  デバイス自身が帯電して静電気が放電された場合を模擬した試験です。
      【試験条件例】  1回印加
      【参考規格例】  JEITA,JEDEC
      【対応範囲】  PIN数:1〜1024pin,電圧:±10〜±4000V
HBM/MM法試験装置 
  CDM法試験装置 
費用・期間
【128ピンQFPパッケージのICについてESD試験(HBM法)を実施する場合】
    試験条件:スタート電圧値500V,ストップ電圧値2500V,ステップ電圧値500V,±極性,評価数量1個
    概算費用:25万円〜
    試験工期:4日
            *注意1:ESD印加後のOK/NGチェックは印加ピン間でのI-Vチェック(波形チェック)になります。
            *注意2:パッケージが特殊な場合、専用のボードの作成が必要になりますので材料費として
10-30万円が別途必用になります。

    なお、上記費用・工期は参考となりますので、個々のご依頼内容によって変わります。
    詳細は営業担当者までお問い合わせください。

        ・パッケージ外形寸法
        ・ピン数(ESD印加ピン数)
        ・試験数量
        ・試験条件(スタート電圧、ストップ電圧、ステップ電圧、印加極性)
    これらの情報を事前にいただけますと、より詳細なお見積が可能となります。

試験をご依頼いただける場合は  試験依頼書  に必用事項をご記入いただき、ご捺印の上、営業担当者まで
お申し付けください。